テクセンドフォトマスクIPOのBBスタンスとIPO評価！半導体関連IPO

テクセンドフォトマスク（429A）IPOのBB（ブックビルディング）が、今月末の9月30日から始まります。

テクセンドフォトマスクは凸版印刷株式会社グループから吸収分割により事業を継承する会社として設立され、半導体用フォトマスクの製造・販売を行っています。

ちなみに、テクセンドフォトマスクはキオクシアでも適用されたS－1方式（上場承認日から上場日までの期間を短縮する方式）での新規上場になります。

テクセンドフォトマスク（東証プライムIPO）のIPO基本情報

銘柄名	テクセンドフォトマスク
コード	429A（その他製品）
主幹事証券	SMBC日興証券野村證券三菱UFJモルガン・スタンレー証券モルガン・スタンレーMUFG証券 Bofa証券
幹事証券（委託含む）	みずほ証券大和証券 SBI証券マネックス証券松井証券岡三証券岩井コスモ証券三菱UFJ eスマート証券岡三オンライン
上場日	10月16日
仮条件決定日	9月30日（2,900円～3,000円に決定）
ブックビルディング期間	9月30日から10月6日まで
公開価格決定日	10月8日（3,000円に決定）
申込期間	10月9日から10月14日まで
公募	7,000,000株
売出し	~~32,611,000株~~→39,133,200株（国内：~~14,390,100株~~→11,983,800株海外：~~18,220,900株~~→27,149,400株）
OA	~~5,941,600株~~→6,070,300株
吸収金額	~~1,316.5億円~~→1,508.7億円（国内：~~789.9億円~~→724億円海外：~~526.6億円~~→784.6億円）
時価総額	2,869.5億円
想定価格	2,890円（想定仮条件2,670円～3,110円の平均価格） →公開価格：3,000円
初値価格	3,570円

テクセンドフォトマスクは日本に本社を構え、世界各地に広がるサービスネットワークと主要な半導体需要地域に所在する8つの製造拠点を活用し、半導体用フォトマスクの製造・販売を行っています。

フォトマスクは表面の遮光膜にごく微細な回路パターンをエッチングした透明なガラス板で、回路をシリコンウェハに焼き付ける際に用いられる原版です。

フォトマスクは半導体製造の前工程において必要不可欠な役割を担っています。

フォトマスク市場は内作（自社生産）市場と外販市場に分けられ、テクセンドフォトマスクは外販市場にてシェアNo.1を獲得しています。

（※画像クリックで拡大）

テクセンドフォトマスクIPOの業績は概ね堅調に推移しているようです。

テクセンドフォトマスクは規模（吸収金額1,316.5億円）は大きいため、需給面に不安があります。

ただ、テクセンドフォトマスクは米国、欧州及びアジアを中心とする海外市場へ526.6億円が配分され、80億円の親引けも予定されています。

また、半導体関連は注目度が高いため、テクセンドフォトマスクも事業面で関心を集めそうです。

よって、テクセンドフォトマスクのIPO評価はCが妥当だと考えています。テクセンドフォトマスクIPOは公開価格をある程度上回ったところで初値形成すると予想しています。

テクセンドフォトマスクIPOの初値予想は、仮条件決定後（9月30日以降）に追記させていただきます。

3,600円（想定価格比：+710円）

テクセンドフォトマスクIPOのBB（ブックビルディング）は前向きに参加するつもりです。主幹事のSMBC日興証券をはじめ、マネックス証券や松井証券などの平幹事も申し込む予定です。